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三星(中国)半导体预制构件项目
发布日期:2017-12-08 16:32:00 撰稿人:匿名 点击: 1404
项目位于西安市高新区综合保税区,工程量为23000m³工程主体结构采用混凝土预制构件拼装,主要分为预制梁、预制柱、预制叠合板等。
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发布日期:2017-12-08 16:32:00 撰稿人:匿名 点击: 1404
项目位于西安市高新区综合保税区,工程量为23000m³工程主体结构采用混凝土预制构件拼装,主要分为预制梁、预制柱、预制叠合板等。
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